运动补偿系统介质薄膜凯时kb88官网登陆迂回路由焊接电源集成电路领域高速发展，对芯片制造工艺提出了更具挑战的要求凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，其中就包括如何用绝缘介质在各个薄膜层[1]之间进行均匀无孔的填充凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，以提供充分有效的隔离保护。为了满足以上需求凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，HDPCVD设备已经成为介质薄膜沉积工艺的重要设备凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆。
Orion Proxima作为北方华创推出的国产自研高密度等离子体化学气相沉积设备凯时kb88官网登陆，主要应用于12英寸集成电路芯片的浅沟槽绝缘介质填充工艺凯时kb88官网登陆。此款设备通过沉积-刻蚀-沉积的工艺方式可以有效完成对高深宽比沟槽间隔的绝缘介质填充凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，借助北方华创在刻蚀技术上的积累凯时kb88官网登陆，发挥其高沉积速率凯时kb88官网登陆、优异的填孔能力和低温下进行反应得到高致密的介质薄膜的优势凯时kb88官网登陆，获得多家业内客户关注凯时kb88官网登陆。
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在创新中突破凯时kb88官网登陆、在专业中精进凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，Orion Proxima HDPCVD通过优化机台结构凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，缩小了整机占地面积凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，节省了客户空间运营成本；通过优化排气管路设计凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，提高了清洗效率；通过优化开盖方式凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆，缩减了人力维护开支凯时kb88官网登陆，提高了设备生产效率凯时kb88官网登陆凯时kb88官网登陆。
